產(chǎn)品概要

C12高低溫探針臺(tái)具有優(yōu)異的機(jī)械系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，操作便捷，支持多功能升級(jí)，功能豐富全面。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路，LED，LCD，太陽(yáng)能電池，半導(dǎo)體行業(yè)的制造和研究領(lǐng)域。

基本信息

產(chǎn)品型號(hào)	C12	工作環(huán)境	高低溫環(huán)境
電力需求	220VC,50~60Hz	操控方式	手動(dòng)
產(chǎn)品尺寸	長(zhǎng)寬高：1400mm920mm920mm	設(shè)備重量	150KG/170KG/250KG

應(yīng)用方向

高低溫環(huán)境下，LD/LED/PD測(cè)試，PCB/封裝器件測(cè)試，材料/器件的IV/CV特性測(cè)試、0.2微米以上芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試、高頻、射頻測(cè)試等

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品特點(diǎn)

> 創(chuàng)新的氣動(dòng)式卡盤XY移動(dòng)平臺(tái) 滿足客戶對(duì)整塊晶圓的測(cè)試需要；提供3種快速移動(dòng)方式 >三段式升降針座平臺(tái) 針座平臺(tái)具有用于晶圓接觸，分離（300μm）和裝載的三段升降功能，帶有安全鎖裝置，可防止探頭或晶圓意外損壞的同時(shí)，確保精準(zhǔn)的接觸定位 >先進(jìn)的3ZOOM?成像技術(shù) 在圖像中能觀察到3種倍率的成像效果，無需進(jìn)行倍率和鏡頭切換 >密閉腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 屏蔽外部電信干擾，提供更低噪聲和漏電流環(huán)境，同時(shí)保持氮或正壓環(huán)境下樣品低溫?zé)o結(jié)霜，獨(dú)特的腔體吹氣結(jié)構(gòu)，防止低溫結(jié)霜現(xiàn)象

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XY行程范圍	300 mm x300 mm (12"x12")
XY最佳行程	300mm x 300 mm（滿足大范圍行程測(cè)試）
移動(dòng)精度/分辨率	< 1.0 μm (0.04 mils) (~0.8 mm/rev)
平面性	<10μm
theta行程	粗調(diào)：360°
	微調(diào)精度：± 8.0° (optional)*
	分辨率：7.5 x 10^-3 gradient
運(yùn)動(dòng)控制	氣控+無牙螺母控制
Z軸升降	快速升降：3mm
Z軸升降	微調(diào)升降：0-13mm,精度：≤2μm

材料	鋼鍍鎳
尺寸	見產(chǎn)品尺寸介紹第8頁(yè)
最大針座數(shù)量	8 DC and 4 RF(取于針座配置)
卡盤到針座平臺(tái)下底面最佳距離
Z-height運(yùn)動(dòng)范圍	Max.0-40mm (取于卡盤配置)
Separation lift	3段：分離(300μm)，Load裝載(5mm),不間斷升降（0-40mm)
接觸重復(fù)性	< ±1μm (0.08 mils)
RF 針座固定	磁力吸附/真空吸附
DC 針座固定	磁力吸附/真空吸附